Metalização com pasta orgânica
Metalização de vias em placas de circuito impresso
Para placas de circuito impresso frente e verso e multicamadas
O LPKF ProConduct é prático, extremamente rápido e fácil de usar. Todos os furos são revestidos em um processo simultâneo. Isso garante um resultado seguro, rápido e resistente à temperatura.
Informações
Fácil de usar
Quando combinados com uma prototipadora de placas de circuito LPKF, protótipos completos de PCB podem ser facilmente produzidos em um dia. A produção de protótipos de PCB em seu próprio laboratório permite alcançar ciclos de desenvolvimento significativamente mais curtos. Os custos com provedores de serviços externos são reduzidos e dados valiosos de projeto permanecem seguros em sua própria empresa.
Resultado perfeito devido à tecnologia altamente desenvolvida
O processo de revestimento LPKF ProConduct especialmente desenvolvido metaliza orifícios com diâmetro de até 0,4 mm e proporção de 1: 4. Sob condições especiais, mesmo orifícios com diâmetro menor podem ser metalizados. A resistência elétrica de um furo passante totalmente revestido está dentro de uma faixa de 10 a 25 m Ω. Mesmo após 250 ciclos de mudança de temperatura, a resistência aumenta apenas um pouco (máx. 28 mΩ).
